LP3667BH是一款高度集成的隔離型適配器和充電器的自供電PSR控制芯片，以其極簡的外圍設(shè)計和高集成度而著稱。該芯片固定原邊峰值電流，通過變壓器原副邊匝比來設(shè)置輸出恒流點；通過設(shè)定一個FB電阻來設(shè)置輸出恒壓點。LP3667BH內(nèi)置啟動電路，無需外部啟動電阻，集成FB下偏電阻，固定峰值電流來實現(xiàn)取消限流電阻；采用自供電的方式來取消輔助繞組VCC供電二極管。此外，LP3667BH還集成了多種保護(hù)功能，包括VCC鉗位/欠壓保護(hù)，輸出短路保護(hù)，過溫保護(hù)等。

管腳定義

LP3667BH采用SOP7L封裝，具體管腳描述如下：

    VCC：芯片電源，就近接旁路電容。 2, 3. FB：反饋電壓輸入端，恒壓輸出設(shè)置腳位。
    NC：懸空腳位。 5, 6. C：內(nèi)置功率三極管的集電極C。
    GND：芯片地。

應(yīng)用電路圖

LP3667BH的應(yīng)用電路圖包括雙繞組和三繞組兩種典型應(yīng)用方案：

雙繞組典型應(yīng)用圖：

    AC Vout連接至電源輸入。
    VCC連接至芯片電源，需要就近接旁路電容。
    FB為反饋電壓輸入端，通過R1和R2分壓設(shè)置恒壓輸出。
    C為內(nèi)置功率三極管的集電極。
    GND為芯片地。

三繞組典型應(yīng)用圖：

與雙繞組類似，但增加了一個輔助繞組，用于提供反饋輸入，實現(xiàn)原邊反饋控制。

電氣參數(shù)

LP3667BH的一些關(guān)鍵電氣參數(shù)包括：

IPK：內(nèi)置峰值電流閾值，LP3667BH的典型值為305mA至355mA。
VFB：FB反饋基準(zhǔn)電壓，一般按照1.2V計算。
RCOMP_LINE：LP3667BH固定比例線纜補(bǔ)償為6%。

PCB設(shè)計指南

在設(shè)計LP3667BH的PCB時，需要遵循以下指南：

    芯片GND與變壓器連接端走線要盡量短。
    VCC的旁路電容需要緊靠芯片VCC和GND引腳。
    接到FB的分壓電阻必須靠近FB引腳，且節(jié)點要遠(yuǎn)離變壓器原邊繞組的動點。
    減小功率環(huán)路的面積，以減小EMI輻射。
    適當(dāng)增加C引腳的鋪銅面積以提高芯片散熱。

LP3667BH以其高集成度和簡化的外圍設(shè)計，為適配器、充電器以及LED驅(qū)動電源等應(yīng)用提供了一個高效、可靠的解決方案。通過上述管腳定義和應(yīng)用電路圖，開發(fā)者可以更容易地將LP3667BH集成到自己的設(shè)計中。