LP3667BH是一款高度集成的隔離型適配器和充電器的自供電PSR控制芯片,以其極簡的外圍設計和高集成度而著稱。該芯片固定原邊峰值電流,通過變壓器原副邊匝比來設置輸出恒流點;通過設定一個FB電阻來設置輸出恒壓點。LP3667BH內(nèi)置啟動電路,無需外部啟動電阻,集成FB下偏電阻,固定峰值電流來實現(xiàn)取消限流電阻;采用自供電的方式來取消輔助繞組VCC供電二極管。此外,LP3667BH還集成了多種保護功能,包括VCC鉗位/欠壓保護,輸出短路保護,過溫保護等。
LP3667BH采用SOP7L封裝,具體管腳描述如下:
VCC:芯片電源,就近接旁路電容。 2, 3. FB:反饋電壓輸入端,恒壓輸出設置腳位。
NC:懸空腳位。 5, 6. C:內(nèi)置功率三極管的集電極C。
GND:芯片地。
LP3667BH的應用電路圖包括雙繞組和三繞組兩種典型應用方案:
AC Vout連接至電源輸入。
VCC連接至芯片電源,需要就近接旁路電容。
FB為反饋電壓輸入端,通過R1和R2分壓設置恒壓輸出。
C為內(nèi)置功率三極管的集電極。
GND為芯片地。
與雙繞組類似,但增加了一個輔助繞組,用于提供反饋輸入,實現(xiàn)原邊反饋控制。
LP3667BH的一些關鍵電氣參數(shù)包括:
IPK:內(nèi)置峰值電流閾值,LP3667BH的典型值為305mA至355mA。
VFB:FB反饋基準電壓,一般按照1.2V計算。
RCOMP_LINE:LP3667BH固定比例線纜補償為6%。
在設計LP3667BH的PCB時,需要遵循以下指南:
芯片GND與變壓器連接端走線要盡量短。
VCC的旁路電容需要緊靠芯片VCC和GND引腳。
接到FB的分壓電阻必須靠近FB引腳,且節(jié)點要遠離變壓器原邊繞組的動點。
減小功率環(huán)路的面積,以減小EMI輻射。
適當增加C引腳的鋪銅面積以提高芯片散熱。
LP3667BH以其高集成度和簡化的外圍設計,為適配器、充電器以及LED驅(qū)動電源等應用提供了一個高效、可靠的解決方案。通過上述管腳定義和應用電路圖,開發(fā)者可以更容易地將LP3667BH集成到自己的設計中。